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012 国产大硅片（第2页）

张汝京：

【对，我国现在硅片企业规划产能大多集中在12英寸硅片。

日本当年的大硅片产业由国家牵头，中国现在也有。

2014年9月24日，国家集成电路产业投资基金即大基金正式成立，截至2018年一期基金接近1400亿已经投资完毕，主要就是投资在大硅片领域。

截至2019年6月，6英寸硅片的国产化率超过50%，8英寸国产化率达到10%。

在2018年之前，我们的12英寸大硅片全部依赖进口。

2018年硅产业集团的子公司上海新昇率先为中国大陆实现了12英寸硅片的规模化生产。

虽然到2019年，12英寸大硅片的国产化率还只有1%。

但2020年以后，之前建设的12寸大硅片厂将会陆续开始规模化量产。

若是所有的12寸工厂都能按照规划落地，预计到2023年中国12寸月产能将会超过650万片。”

观众雾里看花：“650万片，我没看错吧，现在好像全球12寸硅片月需求才700万片左右，这是要干嘛！

逆袭哇？”

观众太空漫步者：“650万片是产能，产能不一定会拉满啊。

而且2023年的时候全球对大硅片的需求也会上涨吧。

但国产化率肯定是会提高的。”

观众长鼻长在腰上：“从2017年12月到2023年，算六年时间吧。

不是说建厂两三年，产能爬坡两三年，就不能再快点四年搞出来么？”

观众暗中观察：“除了建厂和爬坡，还有个客户认证时间。

一般的认证周期是9到18个月，汽车电子、医疗健康、航空航天等应用的半导体硅片产品认证时间是3到5年。

只有经过认证的量产才有意义，所以2023年如果能达到这个水平已经很快了。”

观众大松饼：“我的天，认证的时间好长啊。

我觉得这个行业太惨了，好不容易建厂、搞研发、搞爬坡压着时间把东西搞出来了。

结果来个客户认证，这时间简直花得是嗖嗖的！”

黄昆：【1400亿，那是投入不少了。

不过硅片只是上游的材料环节，要振兴中国的半导体工业，整个产业链各个环节都必须兼顾到才行。

几乎是缺一不可，从材料到设备、到芯片设计软件、到芯片设计、到芯片制造、封装测试等等，必须全环节打通才能相辅相成。

这些环节都是产业链互为上下游的关系，缺一就是短板，缺一就是市场化接力不完善。

科研是基础，但真正的市场正循环才能将技术真正落到实处，将研究推广开来，在应用中获得验证、反馈和提高。

】

张汝京：【黄院士您说得非常在理，所以国家为了促进整个半导体产业链的发展，在2019年已经募集完第二期“大基金”

，总计规模是2000亿。

将会聚焦投资完善我过的集成电路布局，重点投向芯片制造以及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链各环节，让一切正向循环起来。

另外，国家大基金将加强基金所投企业间的上下游结合，加速半导体材料从“验证”

到批量采购的过程，为本土设备材料企业争取更市场机会。

这将有望使国内制造企业提高国产材料验证及采购比例，为更多国产材料提供工艺验证条件，扩大采购规模。

】

大松饼：“鼓掌.gif，这个好，上下游联动，将认证的时间缩短。

加强采购也能让我们自己的产品尽快用起来，用起来才能知道好不好，才能进步不是！”

观众太空漫步者：“虽然内消化是资本或者行政的手段，但在现在这种特殊的时期，内循环能够尽快提高我们的验证条件和技术水平，加速行业整体的进步。”