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014 芯片的诞生（第1页）

观众大喇叭牛哄哄：“等等，我之前有问过晶圆是不是越大越值钱，不过看了前面的介绍，我感觉晶圆越大越难做啊，这样的话为什么要往大尺寸的方向发展呢？都做小的，做多一点不就好了么？”

江维：

“首先，晶圆是圆的，芯片是方的。

要把晶圆变成芯片，首先就要进行小块切割。

晶圆片边缘处的一些区域通常无法被利用，当晶圆片的尺寸变大，边缘损失就会越小，从而可以降低芯片成本。

另外，晶圆片的面积越大，单片晶圆能切出来的芯片数量就越多。

12英寸晶圆可以使用的面积是8英寸晶圆的2.5倍左右。

晶圆尺寸越大，单位芯片的成本就越低。

为了降低芯片成本，所以厂商们都在纷纷向更大尺寸的晶圆发展。

2018年全球12英寸硅片的出货面积越占总量的63%，其次是8英寸晶圆，约占26%。

下一站是18英寸晶圆，但根据估算，一个18英寸晶圆厂的建设成本超过100亿美元，远远超出12英寸晶圆的成本投入，却只能将芯片单位面积的价格降低8%。

成本效益比较低，所以目前向18英寸转移的速度极慢，几乎停滞中。”

观众大喇叭牛哄哄：“感谢主播的回答，不过我还有另外一个问题。

我刚才百度了一下，最早的点接触型晶体管是立体的，就是3D的。

但这晶圆不就是一张薄片么？这怎么就从3D变成2D了呢？”

观众大松饼：“对哦，芯片，芯片，不都是片片么。

而且刚才不是说了，基本都是硅这种材料。

我们以前学中学物理的时候，电路不是有好多材料么，有金属、非金属之类的，电容、电感、导线这些器件，还有今天介绍的晶体管，怎么就全部做到一片硅上了呢？”

江维把问题发在了群里：“张汝京博士，这个问题你看是你来解释还是……”

张汝京：【哈哈哈，这是一个很好的问题，这个问题我就不在这里班门弄斧了。

咱们群里的诺伊斯和金·赫尔尼，作为集成电路内部连接技术专利所属人是最适合给大家解惑的人选。

当然，偷着乐.gif，请杰克·基尔比进群给大家介绍也很好，他是集成电路发明专利的所属人，哈哈。

】

江维：呵呵，你个机器人还真是看热闹不嫌事大。

杰克·基尔比是德州仪器的工程师，1958年他发明了锗集成电路，并于1959年2月申请到专利。

诺伊斯当时在仙童半导体，1958年晚些时候发明了硅集成电路，到1959年7月才申请到专利，比基尔比完了半年。

后来因为集成电路的专利问题，这两家没少打官司。

直到1966年双方才达成协议，经由法院裁定，将集成电路发明专利给了基尔比，集成电路内部连接技术专利给了诺伊斯。

这个裁定是考虑到一个基本的事实，基尔比的锗集成电路里面只有一个晶体管，谈不上连接技术。

但这个裁定也变相承认，双方共同享有部分芯片发明专利，得共同对外进行芯片制造授权。

就在这个时候，聊天群的消息验证又响了。

江维一看，果然是杰克·基尔比。

呵呵，你已经是一个成熟的聊天群，会自己拉人来了。

将基尔比放了进来，看他们怎么说。

杰克·基尔比：【大家好啊，老朋友们。

】